镀铜工艺是一种通过电化学反应将铜层沉积在物体表面以保护或美化其外观的方法。其原理是利用电解液中的铜离子（Cu2+）在电流的作用下还原成固态铜沉积在阴极表面，形成一层厚度均匀的铜膜。

具体原理如下：

在电解槽中加入含有铜离子的电解液，通常是含有硫酸铜的溶液。

将被镀件作为阴极接入电路，将铜板作为阳极接入电路。

施加适当的电流密度，通过阳极溶解和阴极沉积的反应，在物体表面将铜沉积下来。

随着时间的推移，铜离子在电解液中不断被还原成固态铜颗粒，形成一层均匀的铜膜。

镀铜工艺可以用于保护物体表面不受氧化、腐蚀等损坏，也可以用于美化物体外观。在工业中，镀铜工艺广泛应用于电子、航空航天、汽车等领域。